這是一個簡單的手表面貼裝焊接順序表。它的目的是讓那些沒有任何表面貼裝焊接經驗能夠焊接貼片元件。
首先我們需要準備以下工具
| 烙鐵 | 一個有溫度控制，強烈推薦。 |
|---|---|
| 精細烙鐵位（例如僅1mm） | 我用一個是這種形狀為1mm橫跨提示： （這是“拖焊’細間距IC的好形狀） |
| 烙鐵海綿 | 如果您在用干凈位工作習慣是沒有準備好，你要成為這個！ |
| 良好的照明 | 明顯的實物，但非常有幫助。 |
| 細鑷子 | 放置小零件。 |
| 尖實施 | 有用的推小部件放入到位并保持他們那里，而焊接。我建議像這樣便宜焊接援助設置有兩個直和彎曲尖的東西。 |
| 強大的放大鏡 | 對于焊點的最終檢驗。我個人使用來自舊傳真機，它有一個非常高倍率打撈掃描鏡頭。 |
| 非常精細免洗（28swg /0.38毫米或更細） | “無清潔”是重要的。另一種方法是使用有機熔劑和焊后徹底和立即清洗，但是沒有清潔是只是更容易！ |
| 免洗助焊劑凝膠或免洗助焊劑筆 | 凝膠您在筆得到，因為它是一個有點俗氣，并有助于將組件到位液體流量。凝膠可以用小螺絲起子或火柴桿施加。 |
| 精細免洗脫焊編織 | 對于IC管腳之間去除焊橋。另外要注意的“不干凈” – 一些脫焊辮子含有松香助焊劑。 |
1，烙鐵溫度
smt傾向于相當工作熱烙鐵的溫度（約375℃），使事情更快，需要的細間距IC焊接下面的技術來工作。實際溫度設置將鐵鐵各不相同，但它可能會是330°介于C / 626°F至380°C / 716°F（盡管有一些便宜的溫控烙鐵溫度設置可能不一定很準確如果它不能正常工作很好，所以盡量更高）。大多數現(xiàn)代分量相當大的彈性，被設計，以應付自動焊接和無鉛焊料，但在這些較高的溫度下即使是這樣的工作盡量不留下接觸的鐵過久時，
2，焊接0805芯片電阻器和電容器
涂上焊劑到兩個墊。
用鑷子和/或尖實現(xiàn)組件的位置。
加載一些焊錫到烙鐵頭。
同時用尖實現(xiàn)保持元件到位，觸摸烙鐵到組件的一個端部這樣的焊料流到墊和元件端。
然后加載些焊料到釬焊烙鐵頭，并與該部件的另一端部（此時它不會需要保持到位）重復。
用放大鏡來檢查的連接處是好的，沒有焊橋附近的墊或組件進行目視檢查。
3，焊接SOT-23晶體管
涂上焊劑所有3個墊。
用鑷子和/或尖實現(xiàn)組件的位置。
加載一些焊錫到烙鐵頭。
同時用尖實現(xiàn)保持元件到位，觸摸烙鐵到中間銷/墊所以焊料流到墊和銷。
然后重復這個過程對其他2引腳（它不會需要這個時間舉行到位）。
用放大鏡來檢查的連接處是好的，沒有焊橋附近的墊或組件進行目視檢查。
4，焊接中等間距IC（即1.27mm間距SRAM芯片）
涂上焊劑所有墊。
用鑷子和/或尖實現(xiàn)組件的位置。
裝載焊料量小到釬焊烙鐵頭。
同時輕輕固定到位組件，觸摸烙鐵到角銷1，因此焊料流到墊和銷。
檢查組件對齊。
在以同樣的方式對角焊針。
再次檢查組件對齊。
焊接每個引腳的，無論是通過應用非常精細的焊鐵到每個引腳或通過裝載位焊料再觸摸每個引腳的鐵。
如果你結束了引腳之間的錫橋，通過拖動引腳之間，或通過使用一些很細的辮子拆焊烙鐵頭取出。
目視檢查用放大鏡關節(jié)和必要時拆焊編織刪除短褲。
5，焊接精細間距IC（即smt IC的其余部分）
應用大量的流量對所有墊。
用鑷子和/或尖實現(xiàn)組件的位置。
裝載焊料的極少量到釬焊烙鐵頭。
同時輕輕固定到位組件，觸摸烙鐵到角銷1，因此焊料流到墊和銷。
檢查組件對齊。
在以同樣的方式對角焊針。
再次檢查組件對齊。
裝載焊料量小到釬焊烙鐵頭，并從一端的引腳之間的穩(wěn)步拖動到其他。通量會造成焊料流到銷和墊和不彌合。
在對關節(jié)不夠焊料的情況下，重復在這些接頭的過程。
如果您使用的焊料太多你可能會引腳之間的錫橋結束。這些可以使用一些非常細的脫焊辮被去除，或者僅僅通過沿銷的頂端拖動烙鐵頭遍布到管腳較少焊料。
目視檢查用放大鏡關節(jié)和必要時拆焊編織刪除短褲。
