1、外觀和電氣性能要求：pcbA污染最直觀的影響是外觀，如果將其放置在高溫高濕的環境中或使用，則殘留物可能會吸收水分并變白。由于無鉛芯片，微型BGA，芯片級封裝（CSP）和01005在組件中的廣泛使用，減小了組件與電路板之間的距離，減小了尺寸，并提高了組裝密度。如果鹵化物隱藏在無法清潔的組件下方，則局部清潔可能會由于鹵化物的釋放而造成災難性后果。
2、三防漆涂料需求：pcbA在表面涂層之前，尚未清除的樹脂殘留物會導致保護層分層或破裂；活性劑殘留物可能會導致涂層下的電化學遷移，從而導致涂層防裂保護失效。研究表明，清潔可以使涂層的附著率提高50％。
3、免清洗也需要清洗：根據當前標準，術語“免清洗”是指從化學觀點來看，電路板上的殘留物是安全的，不會對電路板生產線產生任何影響，并且可以留在電路板上。腐蝕，SIR，電遷移和其他特殊的檢測方法主要用于確定鹵素/鹵化物含量，然后在組裝完成后確定免清洗組件的安全性。
以上介紹的，希望可以幫助到大家，使用pcbA加工廠具有低固含量的免清洗助焊劑，仍然會殘留更多或更少的殘留物。對于具有高可靠性要求的產品，電路板上不允許有任何殘留物或污染物。對于軍事應用，甚至需要清潔電子組件。
